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研调:Q3全球晶圆代工产值估季增13%,台积电市占5成

市占率排名前三名则分别为台积电(TSMC)50.5%、三星(Samsung)18.5%与格罗方德(GlobalFoundries)8%。然而,受到中美贸易战持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。观察主要业者第三季表现,拓墣指出,全球市占率排名第一的台积电在7奈米节点囊括主要客群,包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7奈米製程产能利用率已近满载,加上部分成熟製程的需求逐渐回温下,预估整体合併营收表现不俗,第三季营收将较去年同期成长约7%;Samsung在晶圆代工方面凭藉自家产品需求,及细分代工奈米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。

目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的晶片外,其余品牌大多採用Samsung 10奈米製程量产的Qualcomm 5G Modem晶片X50,因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。

GlobalFoundries近期透过出售厂房与晶片业务,以换取出售对象的稳定投片,同时藉着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过,未来交割厂房后可能使营收减少,加上AMD积极布局7奈米产品线,恐将影响GlobalFoundries在12/14奈米製程的营收表现;联电第二季受惠通讯类产品,包括低、中阶手机AP,开关元件与路由器相关晶片等需求挹注,产能利用率提升与出货量稳定增加,第三季可望维持营收成长。

中芯国际第二季受惠智慧手机、物联网及相关应用带动需求,其55/65与40/45奈米製程营收表现出色,加上28奈米需求同样复甦中,第三季营收将可望持续成长。

另外,中芯国际开发中的14奈米製程良率若能维持一定水準,在政策辅导与内需市场加持下,预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14奈米製程投片。而华虹半导体受惠功率与电源管理元件等内需市场助益,预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼,带动7月营收来到2019年高点,此需求将持续挹注第三季营收,可望减缓驱动IC转投12吋趋势的冲击。拓墣指出,以整体晶圆代工市场来看,受到近期美中贸易战变化剧烈影响,双方在关税上互相牵制,加上美国持续增加华为相关企业纳入实体清单,华为禁令在短时间内恐无法解除。

而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求,导致上游的晶圆代工厂商,对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。


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